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2023.12.15
​텔레칩스, 獨콘티넨탈에 돌핀3 공급…스마트 콕핏 고성능 컴퓨팅(HPC) 맞손
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텔레칩스, 獨콘티넨탈에 돌핀3 공급…‘스마트 콕핏 고성능 컴퓨팅(HPC)’ 맞손
 

 

  - 돌핀3, 콘티넨탈 미래형 자동차 ‘스마트 콕핏 HPC 솔루션’ 표준으로 채택
 

  - 비용, 개발기간 단축 등 OEN 및 Tier1 빠른 시장 출시 가능
 

  - 스마트 콕핏, E/E 아키텍쳐, ADAS 등 미래 모빌리티 기술 논의 예정

 

텔레칩스는 15일, 세계 최대 자동차 부품사 중 하나인 獨콘티넨탈에 ‘돌핀3(Dolphin3)’ 시스템온칩(System on Chip, 이하 SoC)를 공급한다고 밝혔다.

 

최근 자동차 산업 내 지능화 속도가 크게 빨라지고 있다. 스마트 콕핏 고성능 컴퓨팅(이하 스마트 콕핏HPC)은 폭넓은 운전자 경험을 제공하며 미래 지능형 자동차 개발의 핵심 요소로 부상했다.

 

오랜 기간 자동차 타이어와 전장 같은 하드웨어에 집중하며 152년 역사를 자랑하는 콘티넨탈은 최근 완성차 업계의 SDV(Software Defined Vehicle·소프트웨어 중심 자동차) 전환에 발맞춰 차량용 소프트웨어 영역으로 포트폴리오를 확장하고 있다. 콘티넨탈이 업계 최초로 자동차에 고성능 컴퓨터(HPC)를 적용한 배경이다.

 

콘티넨탈이 최근 선보인 스마트 콕핏 HPC는 운전자 및 중앙 디스플레이와 함께 최대 다섯 대의 카메라를 기반으로 설계된 플랫폼이다. 사전 통합된 기능에 최적화된 시스템 성능은 물론, 교차 도메인 기능에서도 빠른 응답 시간 뿐 아니라 부드러운 사용자 인터페이스가 인상적이다.

 

해당 플랫폼에 적용될 ‘돌핀3’는 강력한 프로세서를 통해 디지털 클러스터, 인포테인먼트, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등 다양한 도메인과 기능을 통합해 프리미엄 세그먼트를 넘어 뛰어난 사용자 경험을 제공할 계획이다.

 

콘티넨탈의 아키텍쳐/네트워킹 사업본부 총괄인 장 프랑수아 타라비아(Jean-Francois Tarabbia)는 "텔레칩스와의 협력을 통해 자동차 제조업체의 개발 기간과 비용을 혁신적으로 줄이고 있다”며 “텔레칩스의 돌핀 시스템온칩(SoC)를 통해 고객 주문 접수부터 생산까지 18개월만에 서비스를 제공할 수 있다.”고 말했다.

 

텔레칩스 이장규 대표는돌핀3스마트 콕핏 HPC’ 솔루션 표준 채택을 기점으로 앞으로 텔레칩스는 콘티넨탈과 E/E 아키텍쳐, ADAS 미래 모빌리티 기술을 선제적으로 논의해 적극 협력할 것이다.”라며최근 ISO26262, TISAX, ASPICE 국제 표준을 연이어 획득하며 하드웨어 소프트웨어 경쟁력을 두루 갖추며 글로벌 종합 차량용 반도체 기업으로서 도약하기 위해 만전을 기하고 있다.” 전했다.

 

[Press]
 

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